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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

日月光扇出型封裝結構有效提升計算性能

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-23 標簽:晶圓日月光封裝結構 8

英飛凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON? F-RAM非易失性存儲器已開始批量供貨

英飛凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON? F-RAM非易失性存儲器已開始批量供貨

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-23 標簽:英飛凌 11

臺積電3nm的晶圓價格高達20,000美元

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-23 標簽:臺積電晶圓代工晶體管FinFET 60

 貿澤電子開售ams OSRAM的OSLON UV 6060以及 OSLON Optimal深藍光和園藝白光LED

貿澤電子開售ams OSRAM的OSLON UV 6060以及 OSLON Optimal深藍光和園藝白光LED

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-23 標簽:貿澤電子 26

如何解決錫爐中未完全融化的錫渣?

如何解決錫爐中未完全融化的錫渣?

偶爾,當使用波峰焊爐進行焊接時,爐內會出現未完全融化的豆腐渣狀錫渣。在這種情況下我們該怎么辦?今天,錫膏廠家將與您分享如何解決錫爐中未完全融化的錫渣。豆腐渣狀錫渣出現問題...

深圳市佳金源工業科技有限公司 2022-11-22 標簽:錫膏焊錫 7

華為EUV光刻新專利可解決相干光無法勻光問題

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-23 標簽:華為光刻EUV 26

低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-23 標簽:封裝LTCC低溫共燒陶瓷 40

【高峰論壇】東風在即 ? 第三代半導體如何商業化落地?

【高峰論壇】東風在即 ? 第三代半導體如何商業化落地?

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-22 標簽:第三代半導體 116

貿澤電子榮膺2022年度Qorvo全球分銷商大獎

貿澤電子榮膺2022年度Qorvo全球分銷商大獎

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-22 標簽:貿澤電子 252

清鋒彈性體3D打印解決方案實現頸椎枕定制化生產

清鋒彈性體3D打印解決方案實現頸椎枕定制化生產

據統計,全球約有9億人患有頸椎病,中國患頸椎病人數高達2億多,已成為嚴重影響國民健康的疾病之一。而研究顯示,合適的頸椎枕能有效糾正、恢復患者的頸椎曲度,提高頸椎功能,減輕疼...

LuxCreo清鋒科技 2022-11-22 標簽:3D打印 9

臺積電計劃在美國生產3納米芯片

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-22 標簽:臺積電3nm工藝 103

度亙激光發布通信級高功率單模980nm半導體激光芯片

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-22 標簽:光通信半導體激光芯片 70

芯??萍糃S1253問鼎“中國芯”

芯??萍糃S1253問鼎“中國芯”

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:芯??萍?/a> 75

如何避免PCB設計中致命錯誤以提高工作效率?(免費資料下載)

如何避免PCB設計中致命錯誤以提高工作效率?(免費資料下載)

本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

2022-11-21 標簽:PCB設計PCB封裝庫PCB 486

自動石材切割機磁柵定位解決方案(磁柵尺讀數頭)

自動石材切割機磁柵定位解決方案(磁柵尺讀數頭)

項目背景:廣東某自動石材切割機生產廠家,主要生產全自動石料切割機,設備在礦山、石料廠應用非常廣泛。設備工作時,由外部機械將原始石料運送至上料托板,上料托板通過直線電機將片...

阿童木(廣州)智能科技有限公司 2022-11-22 標簽:磁柵尺磁柵 6

安森美推出采用創新Top Cool封裝的MOSFET

安森美推出采用創新Top Cool封裝的MOSFET

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:安森美 205

華為最新消息 EUV光刻技術新專利面市

華為最新消息 EUV光刻技術新專利面市

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:華為專利光刻機EUVASML 405

Nexperia 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度電子零售商獎

Nexperia 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度電子零售商獎

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:Nexperia 41

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:BGAIC封裝qfn語音芯片 83

cbb21和cbb22可以互換嗎

cbb21和cbb22可以互換嗎

雖然CBB電容有很多種類型,但真正使用量最大的就是CBB22電容了,有一個問題問的人特別多,那就是cbb21和cbb22可以互換嗎?關于這個問題,有兩種說法,第一種說法是兩者沒有區別,只不過是不...

科雅電子 2022-11-21 標簽:CBB電容薄膜電容 9

晶體缺陷的常見的三種類型

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:晶體 53

光電子器件封裝形式

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:光電子封裝 79

關于電子束光刻工藝技術解讀

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:電子束光刻工藝 40

關于SMT技術的前世今生

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:smt貼片機 40

氮化硼納米片的綠色制備及在導熱復合材料中的應用

氮化硼納米片的綠色制備及在導熱復合材料中的應用

摘要:聚偏氟乙烯(PVDF)等聚合物因具有較低的熱導率限制了其使用范圍,添加高導熱填料可以提升聚合物材料的導熱性能,所制備的聚合物基導熱復合材料在熱管理領域具有重要的應用價值...

向欣電子 2022-11-21 標簽:材料 10

一文詳解光刻機的工作原理

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-21 標簽:光刻機 91

2022世界集成電路大會在合肥順利召開
兼容低功耗MCU和SoC、超低電流消耗轉換器

兼容低功耗MCU和SoC、超低電流消耗轉換器

本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

2022-11-21 標簽:mcu轉換器人工智能 209

全球半導體芯片巨廠布局Chiplet技術

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-18 標簽:摩爾定律chiplet 447

灌封膠產生氣泡原因及消除方法

灌封膠產生氣泡原因及消除方法

對于電子灌封膠操作過程中出現氣泡,讓很多使用電子灌封膠的用戶都很費解,固化中產生的泡沫會伴隨著溫度升高而破滅,但是還是會有一定量的泡沫沒有被及時消除掉的,這些泡沫會給器件...

施奈仕電子膠粘劑 2022-11-21 標簽:灌封膠 8

創新成就夢想,ITECH迎新第一課 ----艾德克斯經銷商大會暨培訓會在深圳成功舉辦

創新成就夢想,ITECH迎新第一課 ----艾德克斯經銷商大會暨培訓會在深圳成功舉

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-18 標簽:ITECH 107

Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍

Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-18 標簽:Nexperia 86

蘋果擴大其歐洲工廠的晶圓廠代工芯片供應

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-18 標簽:臺積電晶圓蘋果 109

鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產

本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

2022-11-17 標簽:晶圓鴻海28nm 1427

Chiplet:芯片異構在制造層面的效率優化

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-17 標簽:半導體封裝chiplet 211

中芯國際14nm已投入量產 淺談不同制程芯片的設計制造成本

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

2022-11-17 標簽:中芯國際14nm 2264

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被吊起来双腿大张供人玩弄

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