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原廠入駐New

高性能計算和數據中心解決方案

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開發者為了保持其HPC和數據中心終端產品的競爭優勢,需要在設計之初就考慮采用具有高計算性能、快連接速度,及高效存儲等特性的SoC。而且,此類SoC產品還需要具有低功耗特性的同時,能為獨特的工作負載處理大量數據,因此,需要使用先進的工藝節點、高速 SerDes IP 和 2.5D 或 3D 封裝技術。 此外,為了跟上當今快速發展的HPC創新,加快產品的上市時間又成為了重中之重。新思科技可以通過硬件/軟件協同優化,及早期架構探索來幫助您優化設計、提高工作效率,并獲得必需的專業知識,以交付可靠、安全且優質的 HPC 及數據中心 SoC 和系統。

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